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神佑SY-101系列环保无铅无卤免清洗助焊剂主要特点 1、不含卤素及其它有害物质； 2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥； 3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好。 **防止缺锡和短路（锡桥）的发生； 4、含有多种添加剂，**的降低锡球锡珠产生的机率； 5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗； 6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信赖性高； 7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康； 8、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性**。 助焊剂 - 喷涂工艺 喷涂方式 ⒈超声喷涂： 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. ⒉丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上. ⒊压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性. 设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量. 喷嘴运动速度的选择 PCB传送带速度的设定 焊剂的固含量要稳定 设定相应的喷涂宽度 |
