无损探伤机微焦X射线无损检测设备无损探伤机微焦X射线无损检测设备
X-RAY无损检测仪,主要用于半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、
热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；
同时还可用于 发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。
技术参数
1、数字成像视场 130X160mm不同面积可订制
2、像素间距125um；...出租南山小办公室 能办签证 退税 开户 解除异常 配红本精装出租出租南山小办公室 能办签证 退税 开户 解除异常 配红本精装出租
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线夹检测成像设备 电缆光纤检测,数字DR成像系统.用于线夹,电线,电缆,光纤,线材等检测成像设备 .
便携线夹检测仪 安竹01X光机X射线异物检测仪/电路板内部测试/工业X光机/多功能可见异物XDR-AZ350型工业X-ray可测锂电池极片焊点缺陷、锂电池电芯卷绕情况、PCBA焊点检测BGA、CSP、POP等电子元器件、电子接插件线束、线缆、插头等、汽车电子接插线、仪表盘等检测、太阳能光伏硅片焊点检测、半导体封装元器件检测、LED检测、电子模组检测。皮鞋断针异物测试仪X光机电热丝检测设备
一、仪器简
采用s160数字成像系统成像， 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端，电脑即时成像、存储和即时打印图片. 便携式设计、使用方便、可靠、方便。
二、仪器特点
检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成...
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