1.深圳市富泰新材料有限公司专注:指纹识别模组胶及摄像头模组胶、COG保护胶、摄像头模组胶等产品的研发与生产,多年来一直秉承:”诚信经营,用户至上,服务**“的经营理念,凭借**的研发、管理、业务团队,以及专业的售后服务团队,在业界享有良好的口碑,和极高的赞誉!也赢得了广大客户的好评和肯定! 2.摄像头模组用胶点产品:3155 用途:Lens与Holder固定,基板与FPC之间的补强性能:耐候性好,耐水煮,可加热/促进剂/厌氧固化。产品:5267/5218用途:Holder与PCB固定性能特点:低温固化,低卤素,可刮胶,也可点胶,对于大部分基材强度好产品:3331/3336用途:IR玻璃与Holder粘接性能:耐候性好,适合PC与金属,ABS,玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品:5237/5263用途:Sensor/晶圆与PCB板粘接性能:低温快速固化,用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点:富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃(cps)适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度(N/mm2)耐温范围(℃)热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000>7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150<900可维修,用于底部填充underfill5243黑色3000~4500>14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120<900高可靠性,快速固化,用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500>7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180<900用于CSP(FBGA)或BGA底部填充5263黑色3000~3500>80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130<900快速流动,低温固化,低卤,可维修,用于底部填充underfill5277红色膏状>7天150℃<3min12079DFe/Cu 30-40~150140<1200高速点胶,不拉丝,不坍塌,用于SMT贴片5278红色膏状>7天80℃<5min8075DFe/Cu 35-40~140120<900高速点胶,不拉丝,不坍塌,低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状>7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592<900适合厚网印刷,用于SMT贴片目前富泰新材料已与数百家客户建立并保持了良好的合作关系,摄像头模组胶、BGA固定胶等优质的产品和服务深受客户的认可。 3.公司坚持“以人为本,以信立业”一心一意为客户服务的经营宗旨,锐意进取,依靠科技求发展,改善管理增效益,提高质量创品牌,立足于竞争激烈的市场。热诚期待与社会各界的合作,携手并进,共创环境与能源可持续发展的美好明天!公司官网:www.szfutech.com |