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从结构上分：1，MCU类功能测试机，主要以单片机控制为主的功能测试治具；2，PLC类的功能测试机，主要针对工控类，只有时序关系的产品做功能测试；3，电脑类的功能测试机，通用电脑软件控制及读取数据来测试产品性能。从控制模块上区分主要有以下几部分：1，控制器，做**控制大脑，主要是电脑，单片机，PLC等；2，输入，输出切换模块，IOport；3，信号源及量测模块；4，电源部分；5，数据报表及数据统计；6，人机界面。 2)焊膏坍塌 使用焊膏作为互连材料时,印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的 抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此,在既能均匀地润湿焊粉表面又 能给高粘合力的化学系统结合料中,设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非 常重要的。 另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。BGA特点 I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离大，提高了成品率 虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 信号传输延迟小，适应频率大大提高 |
