。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上,其他的步骤和**种方法基本相同。 2)焊膏坍塌 使用焊膏作为互连材料时,印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的 抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此,在既能均匀地润湿焊粉表面又 能给高粘合力的化学系统结合料中,设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非 常重要的。 BGA的焊接考虑和缺陷 1.连桥 间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之 间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。 (1)与焊盘尺寸相关的过多的焊料量 由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和,当焊料过多时,就可能出现连桥。每种BGA的 特性各不相同,这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊 盘设计和载体的重量。例如,在其他条件相等的情况下,含高温焊料球载体(在板组装期间不 熔化)不易形成连桥。 |