先检查植球器,检查植球器上的小孔,是否有堵塞的情况,若有则将小孔铁锥轻轻捅开。在检查植球器上的焊膏,把焊膏**干净,以防焊球粘住不能漏到BGA上,减少植球带来的麻烦。 2)焊膏坍塌 使用焊膏作为互连材料时,印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的 抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此,在既能均匀地润湿焊粉表面又 能给高粘合力的化学系统结合料中,设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非 常重要的。 对BGA上植好的焊球进行吹扁。吹扁时可用热风枪,也可用回流焊,鉴于本文只有一个BGA芯片,因此选择热风枪,如果有很多BGA时,可以选择回流焊对BGA做处理。 把热风枪温度调至380℃左右,让热风枪的风咀垂直对准BGA上的焊球,注意不能斜吹,以免将焊球吹出BGA焊盘。 |