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静态测试仪ICT（TR-518FE，TR-518FR，JET-300NT等），动态测试仪（FCT）、BGA测试治具，电脑自动化测试系统，SMT/DIP过炉治具等，电源老化测试车，寿命测试机，喷油夹具﹔提供各种ICT的维修， 功能测试治具来说一般都采用专业定制。不同的产品都有自己独特的功能，测试设备必须根据产品本身的参数进行设计。 功能要求：治具在定制时客户对产品功能的测试要求需详细说明。 BGA的焊接考虑和缺陷 1.连桥 间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之 间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。 (1)与焊盘尺寸相关的过多的焊料量 由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和,当焊料过多时,就可能出现连桥。每种BGA的 特性各不相同,这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊 盘设计和载体的重量。例如,在其他条件相等的情况下,含高温焊料球载体(在板组装期间不 熔化)不易形成连桥。 元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。 |
