十、 FCT测试 FCT功能测试治具: 1、功能测试治具:成品/半成品FCT测试,属于动态测试范筹,测试原理为模拟产品工作状态进行测试,主要针对于电子产品进行FCT测试。 ICT测试治具的制做原理就是, 根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔,然后插针, 把电路板中的网络(NET)就是PCB走线,全部引出来。达到外部来用仪器测试其内部是电路结构是否OK的目的 把印刷好焊膏的BGA放在对应的模板之下,将适量焊球慢慢倒入到植球器中,慢慢摇动植球器,使得该植到BGA上的焊球都漏到BGA的焊盘上,然后用吸嘴将BGA吸起来。植完球后,焊盘上的焊球或多或少的会有偏差,对此做个检查,把不到焊盘上的焊球做位置调整,使其粘在焊盘上。若有缺失的则进行手工补植焊球,检查完后,元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。 |