自动化测试治具/设备是一种通过计算机软件控制,进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换,做到不同被测产品的通用,能够减省人工、自动完成测试序列,极大的提高了生产效率,被测产品的质量和可靠性。 把印刷好焊膏的BGA放在对应的模板之下,将适量焊球慢慢倒入到植球器中,慢慢摇动植球器,使得该植到BGA上的焊球都漏到BGA的焊盘上,然后用吸嘴将BGA吸起来。植完球后,焊盘上的焊球或多或少的会有偏差,对此做个检查,把不到焊盘上的焊球做位置调整,使其粘在焊盘上。若有缺失的则进行手工补植焊球,检查完后,元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。 |