集成封装、COB封装硅胶产品特点
双组份弹性体硅胶,当组分以1:1充分混合加热硫化成透明弹性体。固化物具有收缩率小,导热性好,阻燃性好等特点,可经受室外**的大气曝晒。具有优异的耐高低温性能可在-60℃~200℃范围内长期使用,同时还具有优异的电性能,耐臭氧和耐大气老化性能。固化物具有良好的弹性,不龟裂,不硬化具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本品进行修补不留任何痕迹。
与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰 、耐高温膨胀低。
产品固化后透光性能好,耐紫外性能优异;
产品对PPA及镀银层的粘结性能优异,且经过高温回流焊实验后,粘结性能依然良好。
集成封装、COB封装硅胶产品应用
应用于集成封装、COB封装。 |