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社会在进步，科技在发展，我们对产品的性能随着时代的发展，要求只会越来越高，因此，很多高性能的产品也就应运而生。对于封装胶而言，我们也在不断的追求更高的导热性能，今天，为大家介绍一篇关于用微米金刚石加强电子绝缘封装胶导热性的文章，希望对大家有所帮助。
内容摘要：
本文采用微米金刚石的掺杂改进电子绝缘封装胶的导热性能,制备了高导热的电子绝缘封装胶微米复合材料。
用扫描电镜对微米金刚石复合材料的截面进行了表征。结果表明微米金刚石的掺杂能够很好的和电子绝缘封装胶进行结合,没有产生明显的两相分离,在电子绝缘封装胶中形成了良好的导热网络。
用HOTDISK热常数测试仪对所制备的微米复合材料进行了导热系数的测量,结果表明,随着微米金刚石掺杂量的增加,复合材料的导热系数k有明显的提高。与纯电子绝缘封装胶的导热系数为0.24W/m*К相比,当微米金刚石掺杂量的质量百分比为12.5%时,复合材料的导热系数比纯电子绝缘封装胶的导热系数提高了29.2%。
当然，在这只是为大家介绍了一下概况，更具体的信息，需要大家下载文献观看。
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