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【概述】
扩散硅压力传感器和将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢
膜片和外壳将其与测量介质隔离开来，向用户提供性价比良好的产品。扩散硅系列压力传感器应用于了Senstable压阻
传感器技术及温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度
补偿范围内测量误差小于0.75%。本系列可广泛应用于气、液压力的检测，甚至在恶劣环境下，如：污水、蒸汽、弱腐
蚀性介质，仍具有优良的性能。
传感器具有标准的零点输出和宽广的温度补偿。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动
态压力负载的影响，具有**的机械稳定性。
这些使得SPS15适用于及其恶劣的操作条件，其应用范围如下：
气动控制系统
环境保护
医疗技术
制冷和空调系统
水力机械工程
过程控制
常规测量技术
【特点】
◆ 温度补偿和标准的零点输出
◆ 高过载能力
◆ 高线性
◆ 极好的可重复性
◆ 长期稳定性
◆ 在振动和冲击等动压负载的作用下仍保持良好的坚固性和可靠性
◆ 简单的装配和信号处理
◆ 小巧的尺寸Ø15mm
◆ 316L不锈钢的高度抗腐蚀性
◆ 长使用寿命
【技术参数】
◆ 供电电流(mA)：1
◆ **供电电流(mA)：1.5
◆ 零点输出(mV)：±2
◆ 满量程输出(mV)：200±30
◆ 桥臂电阻：5KW±20%
◆ 线性：≤0.25%FSO
◆ 综合误差(迟滞性，重复性)：≤0.05%FSO
◆ 长期稳定性：≤0.1%FSO/年
◆ 响应时间：＜1.5ms
◆ 温度误差[%FSO]：＜±0.75
◆ 补偿温度[℃]：0~70
◆ 绝缘阻抗：＞100MW(50VDC）
◆ 工作温度(℃)：-40~+125
◆ 补偿温度(℃)：0~+70
◆ 抗振动性：10g RMS (20~2000Hz)
◆ 抗冲击性：100g/11ms
◆ 重量：30g
◆ 寿命(周期)：＞2E+7 |
