随着半导体可靠性的提高,目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间,采用了**的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型:即PCT和USPCT(HAST) 现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所标准化。 注意事项:USPCT现在称为HAST(高度加速应力试验)。
内箱尺寸:Φ25×D35,外箱尺寸:W56×H65×D105
温度范围:105℃~132℃
压力范围:表压力+0.2~2.0kg/cm2
温湿度波动度:非饱和控制:±0.5℃ / ±2.5%RH
温湿度均匀度:±0.5℃ / ±5%RH
供水方式:全自动供水
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