高温老化房工作设计原理
目前,常用在国内和国外的高温老化过程中,以提高系统的稳定性和可靠性的电子产品,通过高温老化,可能是由于存在的缺陷,生产过程中的焊接和装配的组件隐患曝光,以确保产品能经受住时间的考验。
高温老化室的原则,以下是一个简要的介绍:
1高温老化机制
电子产品的生产,由于设计不合理,原材料或工艺措施,由产品质量问题引起的有两种,**种是达不到标准的产品的性能参数,生产的产品不符合使用要求,第二类是潜在的缺陷,这些缺陷不能被发现的一般的测试通过,并需要使用的过程中逐渐暴露出来,如硅晶片的表面污染,组织不稳定,空壳管焊接,芯片电阻匹配等不良。这种缺陷一般在组件工作在额定功率和正常的操作温度约一千小时的**(曝光)。显然,对于每个组件测试千小时是不现实的,所以我们需要加热的压力和偏见,如高温功率压力测试,加速提前曝光等缺陷。它被应用到电子产品,电加热,机械或多种外部应力 |