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1.深圳市富泰新材料有限公司是一家以电子工业胶粘剂研发和销售为主要业务的公司。我们致力于提供有优质的产品和服务。深圳市富泰新材料有限公司成立于2015-01-15，作为一家社会责任感强的公司，富泰新材料将依托强大的实力，在全国COG保护胶领域内树立**口碑的品牌形象。 2.公司拥有多条现代化生产线，常年生产加工指纹识别模组胶、BGA固定胶等产品。公司严遵“诚信、品质、服务”的企业宗旨，贯彻“质量**、服务至上”的经营理念，奋力开拓市场，现已与全国多家服装厂家、面料经销商、外贸公司等建立了稳定和谐的合作关系。产品详情：摄像头模组用胶点产品：3155 用途：Lens与Holder固定，基板与FPC之间的补强性能：耐候性好，耐水煮，可加热/促进剂/厌氧固化。产品：5267/5218用途：Holder与PCB固定性能特点：低温固化，低卤素，可刮胶，也可点胶，对于大部分基材强度好产品：3331/3336用途：IR玻璃与Holder粘接性能：耐候性好，适合PC与金属，ABS，玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品：5237/5263用途：Sensor/晶圆与PCB板粘接性能：低温快速固化，用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点：富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃（cps）适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度（N/mm2）耐温范围（℃）热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000＞7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150＜900可维修，用于底部填充underfill5243黑色3000~4500＞14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120＜900高可靠性，快速固化，用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500＞7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180＜900用于CSP（FBGA）或BGA底部填充5263黑色3000~3500＞80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130＜900快速流动，低温固化，低卤，可维修，用于底部填充underfill5277红色膏状＞7天150℃＜3min12079DFe/Cu 30-40~150140＜1200高速点胶，不拉丝,不坍塌，用于SMT贴片5278红色膏状＞7天80℃＜5min8075DFe/Cu 35-40~140120＜900高速点胶，不拉丝，不坍塌，低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状＞7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592＜900适合厚网印刷，用于SMT贴片 3.富泰新材料的客户服务和质量控制走在行业的前列，获得了世界各地客户的高度称赞。我们的目标是与客户并肩合作发展，如果您有任何关于产品设计的新理念，我们的设计师将帮助您实现想法；如果您对我们的产品感兴趣，请随时联系，我们期待着与您合作。公司官网：【-50】 |
