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继续我们的封装操作方式介绍专辑，今天为大家带来的是专辑伍。
1、SOIC
英文small out-line integrated circuit的简写。
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
2、P-LCC
英文plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier的简写。
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P-LCC 表示无引线封装，以示区别。
3、MFP
英文mini flat package的简写。
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
4、LGA
英文land grid array的简写。
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
5、FQFP
英文fine pitch quad flat package的简写。
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
6、BQFP
英文quad flat package with bumper的简写。带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
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