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公司率先采用类似于半导体硅芯片的专业“塑封”方式，对您的厚膜电路、PCB模块以及其他类模块电路，进行专业化塑封；产品封装后成为一个标准化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接对外销售；
产品经塑封成标准化器件后，▲外形更加**、规范，更加适合于批产，▲由于器件外形隐蔽，外观更加坚硬，强力打开解剖的成功率更低、保密性更强；▲由于模具成型复杂，后期盗窃与仿制的门槛将更高；
▲公司开发模具的经验丰富，众多的工模夹具、五金材料可供利用，制作模具成本更低、速度更快；▲拥有各种吨位的专业塑封设备，批产能力强；▲多年的封装经验，质量更加稳定、成本更低、合格率更高。 我们将从“样板模”到“批产模”，**限度的优化封装设计，以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高，降低单一产品的封装成本，并从各个环节为您提供**的设计方案。
SOP封装_达峰祺电子|深圳市达峰祺电子有限公司
深圳市达峰祺电子有限公司，是一家从业30余年，专注于厚膜混合集成电路、PCB模块电路以及各种模块产品的设计、制造与外观封装服务；公司提供从“引线配售、IC抹字、改写”到“SMT加工、保密封装、灌胶、标准形状的IC塑封、模具的研发”以及“快速解剖、复制”等***一条龙服务；。
凭借特区优势，设计、打样、交货速度快；同时通过专业设计，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模块的塑封、标准件封装领域，经验丰富、成本低、合格率高，位居全国先进行列，并实现大规模量产，占据9成以上的混合电路模块塑封市场！——目前为北京中科所、日本三菱、富士重工等**品牌的代理加工服务商；
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