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鑫威日前宣布推出381系列**能导热黏粘胶剂，以解决电子组件散热的问题。此一****的单组分已成功试用于各类电子产品，具有良好的封装导热性能和较强粘接力，较高的热传导性能，导热系数达到 0.8至5.0W/(m·K)，优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。可确保今日先进半导体组件长期的稳定性。
导热硅胶粘胶剂是微电子产业许多零组件的黏合剂，但随着半导体组件日益复杂且电路不断缩小，这些组件产生的热能也随之大幅增加。为了**排除这些热能，厂商需要高导热性和适应性的热接口材料，以便在将芯片黏着至封装的同时也可把热能从芯片传送到整合式散热片。
热接口材料粘胶剂须在许多物理特性之间取得精确平衡，以避免封装后芯片因为芯片本身、封装和散热片之间不同热膨胀系数所造成的应力而损坏!鑫威推出的新型粘胶剂采用创新的硅胶配方，效能远超过市场上现有的传统热接口材料!
SINWE® 381系列是一种单组份室温固化导热硅胶，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶， 胶固化后有良好的耐高低变化性能， 长期使用不会脱落， 不会产生接触缝隙降低散热效果; 因为有了补强，具有较高的粘接强度，剪切强度 ≥20kg/cm2， 剥离强度 ≥5kg/cm。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～280℃，短期300℃。
鑫威导热硅胶典型用途：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
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