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1，COB
COB，是英文chip on board的简称。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片 焊技术。
2，CQFP
CQFP,是英文quad fiat package with guard ring的简称
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
3，PAC
PAC,是英文pad array carrier的简称
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
4，H-
H-,是英文with heat sink的简称
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
5，QTP
QTP，是英文quad tape carrier package的简称
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
6，SQL
SQL，是英文Small Out-Line L-leaded package的简称
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
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