锡膏厚度测试仪测量包含:平均值,****点结果记录,面积测量,体积测量,XY长宽测量,截面分析:高度,**点,截面积,距离测量2D测量:距离,矩形,园,椭圆,长宽面积等测量 自动XY平台,自动识别Mark,自动跑位测量,在线编程,统计分析报表生成及打印,制程优化。
3D锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用先进的测量方法和优质部件,精度高,速度快,人为因素和环境因素影响小,使用简单灵活。适合SMT锡膏厚度测试仪检测。锡膏厚度测试仪是SMT生产**道工序,许多的质量缺陷都与锡膏的印刷质量有关,3D锡膏测厚仪检测锡膏的厚度和变化趋势,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,而且是满足ISO质量体系对过程参数检测记录的要求,提高客户对生产质量信心的重要措施。
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