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光纤激光划片机
性能特点：
一、光纤激光划片机激光器泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。替代第二代真正做到免维护。光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。同光路红光瞄准定位指示。
二、光纤激光划片机主要部件全部采用进口件
1、泵浦源——德国
2、工作台传动丝杠——德国
3、工作台传动导轨——韩国
4、半导体激光指示器——日本
三、光纤激光划片机设备整机性能优越
1、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
2、低电流、**率。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。不会出现填充因子降低
5、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥**效益。
7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
8、声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
四、光纤激光划片机技术参数：
型号规格：SFS10/SFS20
激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）
**划片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）
激光重复频率：20KHz~100KHz
划片线宽：≤30μm
激光波长：1.064μm
划片精度：±10μm
工作台幅面：350mm×350mm
工作电源：220V/50Hz/1KVA
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
冷却方式：强迫风冷
五、光纤激光划片机应用领域：
适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
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