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众所周知，国内电子行业发展严重受制于国外硅微粉制造商，选择一种成本适中、性能优良的无机粉体材料以适应快速发展的电子工业对PCB和元器件材料耐热性的要求非常迫切。
近几年来PCB和覆铜板（CCL）、环氧模塑封料正面临严峻的挑战。日本和欧盟分别出台了环保指令，不允许电子产品含有铅等对环境有害的物质，而传统的电 子工业焊接电子元器件所用的焊料就含有铅。但是到现在为止，无铅焊料的熔点明显高于有铅焊料，这就要求器件和线路板具有更高的耐热温度。
提高板材和环氧模塑封料的耐热温度主要有两条途径：一是提高树脂体系的耐热温度，但是技术难度大，成本很高。二是加入能改善耐热温度的无机填料。加入无机 填料成本可以接受，同时具有热膨胀系数低、导热性好、机械性能好等许多优点。目前加入的无机填料硅微粉最能改善CCL的耐热温度。
因此，选择一种成本适中、性能优良的无机粉体材料以适应快速发展的电子工业对PCB和元器件材料耐热性的要求非常迫切。硅微粉正好符合上述要求，对于快速推动我国电子工业适应全球市场对环保的要求，迅速缩短我国电子工业与日本等发达国家的差距有显著意义。
目前硅微粉行业在国内发展很快，但是能够满足下游电子材料需求的只有寥寥几 家，高端产品也不能完全从技术上满足需求，国外硅微粉制造商如日本、韩国工厂又因为技术封锁等原因不能提供或超高价提供硅微粉产品，因此，国内电子行业发 展严重受制于国外硅微粉制造商。但是由于目前国内电子工业产业链技术整体偏弱，下游需求量主 要集中在以日系工厂为代表的外资工厂。他们的交易货币主要是美元，由于我们国家现行的法律法规规定造成我们在同等价格条件下首先损失17%的利润，而外资 工厂对于高端材料的切换没有20%的价差很难推动，所以国内高端产品如果按客户价格要求进入，必须降低37%的利润，这对于刚刚开始的新产品而言，压力非 常大。
目前国内在发展硅微粉过程中遇到的问题如下：**，行业规模小，产品的研究单位少，产业升级、提高主要由企业承担。
第二，半导体行业应用对硅微粉品质要求极高，而国内企业整体实力较弱。因此，进入高端市场的机会较少，高端市场只能被日系企业垄断，而国内企业都挤在低端市场，使企业赢利能力弱，技术投入更少。
第三，原材料加工的工艺制造技术、装备来源、质量管理体系、应用测试体系都相对较弱，人才也相对缺乏。
目前硅微粉企业很多，能为电子塑封料配套的硅微粉企业不多，高附加值的硅微粉企业就更不多了，这严重制约了中国电子封装行业的发展。 |
