测量和研究材料的如下特性:熔融与结晶过程、玻璃化转变、热稳定性/氧化诱导期OIT、多晶形相容性、反应热、物质的热焓熔点、热稳定性结晶度、相转变、比热、液晶转变、固化固化度、反应动力学、纯度、材料鉴别等。技术参数: 1. DSC量程: 0~±500mW 2. 温度范围: 室温~800℃ 风冷 -30℃~800℃半导体制冷* -100℃~800℃ 液氮制冷* 3. 升温速率: 1~80℃/min 4. 降温速率*:1~20℃/min5. 温度分辨率: 0.1℃ 6. 温度波动: ±0.1℃ 7. 温度重复性:±0.1℃ 8. DSC噪声: 0.01μW 9.DSC解析度:0.01μW 10. DSC精确度: 0.1μW 11. DSC灵敏度: 0.1μW 12. 控温方式:升温、恒温、降温(全程序自动控制) 13. 曲线扫描: 升温扫描、降温扫描* 14. 气氛控制: 静态或动态气氛 选配气体流量控制装置 15.显示方式: 汉字大屏液晶显示 16. 数据接口: RS232接口,专用软件(不定期免费升级) 17. 参数标准:配有标准物质(铟、锡、铅),用户可自行校正温度和热焓 18. 质保期: 整机五年19. 备注: *为选配项目,所有技术指标可根据用户需求调整 |