差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。技术参数: 1. 温度范围: 室温~1150℃(选配气氛装置) 2. 量程范围: 0~±2000μV 3. DTA精度: ±0.1μV4. 升温速率: 1~80℃/min 5. 温度分辨率: 0.1℃ 6. 温度准确度: ±0.1℃ 7. 温度重复性: ±0.1℃8. 温度控制: 升温:程序控制 可根据需要进行参数的调整 降温:风冷 程序控制可选配 半导体冷却系统、液氮冷却系统 等 恒温:程序控制 恒温时间任意设定 9.炉体结构: 炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作 10. 气氛控制: (选配)气体流量计,气氛转换装置 11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件 12. 主机显示: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示 13. 参数标准:配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正 14. 基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线 15. 工作电源: AC220V 50Hz |