功能:可制作数字,模拟,数模混合电路板;也可加工射频微波电路板;可以刻制铝质,塑料面板,铭牌,可以刻制聚酰亚胺柔性材料,在微波电路上挖盲槽;可以准确控制深度雕铣材料,对已装配元件的电路板进行修理,分切等(已经集成真空吸附台和摄像头)精度高:最小导线宽度:0.1mm(4mils);最小绝缘间距:0.1mm(4mils);钻孔最小孔径:0.15mm(6mils);传动分辨率:0.25um(0.01mil)加工幅面:229mm×305mm×38mm;主轴转速:10000~10000RPM无级可调;(本机需要压缩空气,气压6bar,流量100 l/min)自动化程度高:换刀具方式:15把刀具位,全自动换刀;速度快:加工导线速度(**):150mm/s;钻孔能力:150次/分钟;X/Y驱动定位系统:三相步进电机;Z向驱动:步进电机。外形尺寸:670mm×540mm×840mm;重量:60kg;消耗功 |