?韩国元化学(WON CHEMICAL)公司推出的WE-3008底部填充胶水尤其适用于POP叠层封装用途,其适中的粘度及流变特性保证了两层封装的锡球均得到**的填充的保护。此型号产品已经在韩国本土三星、LG等公司得到了批量应用。
WE-3008S1是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水,适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能,使用该胶水后产品具有更高的可靠性,耐冲击性能及耐冷热循环的能力。
该产品基本参数如下:
化学类型: 环氧改性
外 观: 浅黄或黑色
固化条件: 热固化5~20分钟@120~150度
典型应用: 底部填充,微小元件固定及补强
返修性能: 优越的返修性能
详细技术参数请咨询代理商NEWBONDER索取TDS&MSDS资料
韩国元株式会社 Won Chemical主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂(Epoxy)绝缘 Mold材料,黏合剂以及Epoxy Modified Uv 硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础,积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高,改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制 SMD 黏合剂、BGA/CSP用悬浮式密封(FLOATING TYPE CHANNEL SEAL)树脂、UNDERFILL环氧树脂,LED封装树脂,清洁化合物(Clear Compound)和Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力,成为电器电子产业的发展的主力,不断进行开发研制,使我们成为最有竞争力企业。 |