产品介绍设计用于SMT元件的再流焊、印刷电路及电子产品和粉体材料的烘干、固化、排胶等。该炉采用独立温区隔离结构,远红外陶瓷加热板或陶瓷黑晶管加热,红外线照射面宽广而无死角。性能参数单位 RSH()-20/05/2 RSH()-30/05/3 RSH()-40/05/3 RSH()-50/05/4
炉带宽度mm 200 300 400 500
炉口高度 mm 50 或按照用户要求
控温点数 个 2 3 3 4
控温精度 ℃±1
工作温度 ℃ RT~300(**炉温350℃)
网带速度 mm/min 20~200或按照用户要求,变频无级调速
报警保护 超温、断偶、过载、停车等报警保护
升温功率 KW 4 6 8 16
外形尺寸 mm 2200×600×1300 3000×700×1300 4000×800×1300 6500×900×130 |