道康宁TP-2101导热垫片
颜色:灰色
厚度(Mm):2.2~5.0
热阻(℃in/W@20psi):4.5
导热率W/mK:0.7
硬度:50(00)
比重:1.9
使用温度范围(℃):-40~150
拉伸强度(psi):40
撕裂强度(0.5mm,1b/in):/
导热率(Watts/meter-degk):0.7
介电强度(KV/mm):225
保存期限(月):24
储存:<32℃
相关认证:UL94 V-1
典型应用:大功率CPU或微处量器与散热片之间
主要特征:很少的压力就能使材料与芯片和散热片之间的贴合紧密 |