公司率先采用类似于半导体硅芯片的专业“塑封”方式,对您的厚膜电路、PCB模块以及其他类模块电路,进行专业化塑封;产品封装后成为一个标准化的SIP、SOP或DIP器件,便于您直接对外销售;
产品经塑封成标准化器件后,▲外形更加**、规范,更加适合于批产,▲由于器件外形隐蔽,外观更加坚硬,强力打开解剖的成功率更低、保密性更强;▲由于模具成型复杂,后期盗窃与仿制的门槛将更高;
▲公司开发模具的经验丰富,众多的工模夹具、五金材料可供利用,制作模具成本更低、速度更快;▲拥有各种吨位的专业塑封设备,批产能力强;▲多年的封装经验,质量更加稳定、成本更低、合格率更高。
我们将从“样板模”到“批产模”,**限度的优化封装设计,以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高,降低单一产品的封装成本,并从各个环节为您提供**的设计方案。 |