一、X-ray检测简介:X-ray无损检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷,应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。如:内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹及异物检测分析。二、检测服务范围:1.IC封装中的缺陷检测分析如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验;2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open);3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与测量(Measuration);4.各式连接线路中可能产生的开路(Open),短路(Short)或不正常连接的缺陷检测分析;5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solde |