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此设备主要优势:
1 ) 3秒钟内可对金银饰品进行定性识别,30秒～60秒自动计算出首饰的精确含量
2 ) 对样品无需任何物理和化学处理，即无损检测金银饰品
3 ) 分析范围：能够分析金，铂，银，钯等含量 0.001%～99.999%
4 ) 分析准确度：平均精确度可达是万分之一
5 ) 安全性能指针符合国家标准要求(光线激发源为 MO靶 X光管)
6 ) 具有温湿度自动补偿功能
7 ) 符合最严格的辐射防护标准的同时更具备简易的样品放置和耗材更换模式（采用滑盖设计）
8 ) 探头指针高，性能好，寿命长
9 ) 全新 32位软硬件系统，工作可靠，效率高
10) 全球率先将先进的摄像定位技术引入珠宝检测领域。该摄像定位系统除让首饰检测更加直观、X荧光更集中于目标位置外，还可以将首饰被检测到的精确位置的照片对应于检测结果，连同计算报告一起打印出来。
11) 配置固定样品用多轴向夹具
12）集成工业计算机在设备机箱内，无需外接计算机
技术指标：
分析范围： 1%～99.99%
测量时间： 自适应
测量精度： ±1000ppm～0.2%
X射线源：Mo靶的X射线光管
风冷（无辐射）
集成工业计算机，无需外接电脑
探测器：固定式半导体封气正比计数器
高压器：0～50Kv
分析：多通道模拟
软件：菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
镀层测量：镀层厚度范围<30um
温度：-11～46℃
电压：100～127V或220～240V，50/60Hz
**功率：128W
重量：33公斤
尺寸：670*400*330mm
操作系统： Windows2000/Me/XP |
