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3D锡膏厚度测试仪详解
锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
特点：
l、测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率
2、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
3、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
4、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
5、锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
6、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
7、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
8、6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
9、自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
10、2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
11、测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.
技术参数
**测量精度
高度：0.5μm,
重复精度
高度：低于1μm，面积<1％，体积<1%
放大倍率
50X
光学检测系统
130万彩色相机,自动聚焦
激光发生系统
红光线激光
自动平台系统
3轴全自动平台
测量原理
非接触式激光束
X/Y可移动扫描范围
350mm（X）x 300mm（Y）
**可测量高度
5mm
测量速度
**30 Profiles/S
SPC软件
Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
计算机系统
双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
软件语言版本
简体中文、英文
电源
单相AC220V 60/50Hz
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