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2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会 |
| 时间：2024-01-09 类别： 其它资讯 |
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
2024World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo 时间：2024年6月5-7日 地点：南京国际博览中心4、5号馆 展览范围 1、IC设计专区： EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。 2、封装测试专区： 测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。 3、半导体材料专区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。 4、设备制造专区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。 联系我们 丨 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式： 电话：021-51096819 传真：021-51802029 邮箱：878025160@qq.com Q Q：878025160 联系人：钱成 18721020295（同微信） 资讯来源：半导体大会 |
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