多层板 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、(上海废旧金属回收)二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来
多层电路板过孔设计——上海电子回收公司小编来为大家娓娓道来:
1、选择合理的过孔尺寸,对于高速通信电路板设计来说,其钻孔、 焊盘、POWER 隔离区选用的较为理想的过孔尺寸为0.25mm、0.51mm、0.91mm;对于一些高速通信电路板,也可以使用0.20mm、0.46mm、0.86mm 的过孔,也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔,则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。
2、POWER隔离区越大越好。
3、高速通信线路板上的信号走线尽量不换层,即尽量减少过孔。
4、使用较薄的电路板有利于减小过孔的两种寄生参数。
5、电源和地的管脚要靠近过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好;同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗;
6、在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。
7、过孔长度也是影响过孔电感的主要因素,高速PCB设计时,为减小过孔带来的问题,过孔长度一般控制在2.0mm以内,对于长度大于2.0 mm的过孔,通过增加过孔孔径,可在一定程度上提高过孔阻抗连续性,当过孔长度为1.0 mm及以下时,**过孔孔径为0.20~ 0.30 mm之间。
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