减少PCBA板锡珠锡渣的措施
1. 注意钢网的生产，有必要根据PCBA板的具体元件布局适当调整开孔尺寸，以控制锡膏的印刷量。特别是对于某些脚组件或面板组件比较密集的情况。
2. 建议在板上带有BGA，QFN和密集脚组件的PCB裸板采取严格的烘烤动作，以确保去除焊料板上表面的水分，**程度地提高可焊接性并**锡珠的产生。
3. PCBA加工厂将不可避免地引入手动焊工位置，这要求在管理中严格控制摆锡操作。安排好专用的储物箱，及时清理工作台，焊接和拉动质量控制中心应对手工焊接组件周围的SMD组件进行目视检查，着眼于SMD组件的焊点是否被意外接触和溶解或是否被溶解。锡珠和锡残留物散布在组件的引脚之间。
PCBA板是一种相对复杂的产品组件，它对导电物体和ESD静电非常敏感。在PCBA流程中，工厂管理人员需要提高管理水平（建议使用IPC-A-610E Class II），增强操作员和质量团队的质量意识，并从过程控制和意识形态两个方面来实施它，以便**限度地避免在PCBA板上产生锡珠和锡残留物。
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资讯来源：英特丽电子
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