芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。集成电路对于离散晶体管主要有成本和性能两个优势。（）成本低是因为芯片把所有组件用照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是一个时间段只制作一个晶体管。性能高是因为组件快速开关，消耗更低能量，组件很小并且离得很近。PN结的特点是只有在左侧加正极右侧加负极电流才可以通过，如果电流方向掉转，电流是不流通的，这也就是二极管。
集成电路(IC)常用基本概念——苏州IC芯片回收公司小编来为大家娓娓道来:
一：
晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同-圆片_上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
二：前、后工序:
IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片)， 被称为前工序，这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。
三：光刻:
IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
四：线宽:
4微米/1微米/0. 6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标线宽越小，集成度就高，在同- -面积上就集成更多电路单元。
五：封装
指把硅片上的电路管脚，导线接引|到外部接头处，以便与其它器件连接。
六：存储器:
专门用于保存数据信息的IC。
七：逻辑电路
以二进制为原理的数字电路。
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资讯来源：苏州IC芯片回收  

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