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COB陶瓷基板的使用注意事项—昆山电子产品设计

时间:2022-06-22   类别: 其它资讯

COB芯片直接板上组装技术首先用于数字钟,手表。每块印制、电路板装有一块芯片,现已广泛应用于数码相机,计算器,(印制pcb线路板)电话卡与各种智能卡。COB在复杂的电路组件如装有5,000个LED与IC驱动组合的的打印机模块,先进数据处理电路32bitHP9000计算机母板安装22个IC与一块modem电路等产品扩大了应用。
今天在单块印制板组装超过100个芯片的多芯片工艺也得到成功,日本的娱乐设备及乎所有电子组件都已采用COB技术,在某些应用领域COB大有取代SMT之势。成本分析表明DIP封装成本经常高出其内含的芯片三倍之多。采用COB技术,省去了封装成本可显著降低,着在大批量生产尤为突出。COB技术在欧州起步晚,应用领域也正在不断扩大,至今仍然无法与得以广泛应用的日本和美国相比,尤其在高组装密度与薄型封装的应用方面。
COB陶瓷基板的使用注意事项——昆山电子产品设计公司小编来为大家娓娓道来:
1.取放:
禁止用手直接接触陶瓷,污染后加热后会变黄。
2.保存:
开封后如不能及时使用,放干燥柜中存放,避开高湿度,注意干燥柜密封圈是否含硫,硫容易与陶瓷发生硫化反应,长时间保存需外接电极可采用覆膜方法,避免电极黄化。
3.芯片:
芯片使用高光效长型中功率芯片(≤0.5W),芯片布置不宜过密,间距大于芯片厚度两倍。
3.固晶:
固晶时用钢板压住陶瓷即可。
4.焊线:
焊线温度较普通温度高,焊线工艺参数需仔细询问相应的厂家,不同厂家的温度会有所不同。
5.治具:
治具不能采用类似铝基板所采用治具,因为陶瓷是硬的,而铝基板有韧性,治具压板要求上下平行,且压力不能过高,压住不动即可,进出料需夹托盘,不可直接夹住陶瓷。
6.干燥:
使用前需干燥脱水。
7.电极焊接:
光源外接焊接电极时,焊锡熔化即可,不可长时间加热电极,因为焊锡会侵润银,导致银脱离,损坏光源。
8.导热硅脂:
光源背面涂导热硅脂不能太厚,涂覆完毕后用塑料片刮平即可,散热器面亦同。因导热硅脂导热性能比陶瓷差,过多导致热量无法良好传递。
我司服务:pcb电路板开发设计​ http://www.hjeps.cn/​



资讯来源:昆山电子产品设计  
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