COB芯片直接板上组装技术首先用于数字钟，手表。每块印制、电路板装有一块芯片，现已广泛应用于数码相机，计算器，（印制pcb线路板）电话卡与各种智能卡。COB在复杂的电路组件如装有5,000个LED与IC驱动组合的的打印机模块，先进数据处理电路32bitHP9000计算机母板安装22个IC与一块modem电路等产品扩大了应用。
今天在单块印制板组装超过100个芯片的多芯片工艺也得到成功，日本的娱乐设备及乎所有电子组件都已采用COB技术，在某些应用领域COB大有取代SMT之势。成本分析表明DIP封装成本经常高出其内含的芯片三倍之多。采用COB技术，省去了封装成本可显著降低，着在大批量生产尤为突出。COB技术在欧州起步晚，应用领域也正在不断扩大，至今仍然无法与得以广泛应用的日本和美国相比，尤其在高组装密度与薄型封装的应用方面。
COB陶瓷基板的使用注意事项——昆山电子产品设计公司小编来为大家娓娓道来：
1.取放:
禁止用手直接接触陶瓷，污染后加热后会变黄。
2.保存:
开封后如不能及时使用，放干燥柜中存放，避开高湿度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易与陶瓷发生硫化反应，长时间保存需外接电极可采用覆膜方法，避免电极黄化。
3.芯片:
芯片使用高光效长型中功率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜过密，间距大于芯片厚度两倍。
3.固晶:
固晶时用钢板压住陶瓷即可。
4.焊线:
焊线温度较普通温度高，焊线工艺参数需仔细询问相应的厂家，不同厂家的温度会有所不同。
5.治具:
治具不能采用类似铝基板所采用治具，因为陶瓷是硬的，而铝基板有韧性，治具压板要求上下平行，且压力不能过高，压住不动即可，进出料需夹托盘，不可直接夹住陶瓷。
6.干燥:
使用前需干燥脱水。
7.电极焊接:
光源外接焊接电极时，焊锡熔化即可，不可长时间加热电极，因为焊锡会侵润银，导致银脱离，损坏光源。
8.导热硅脂:
光源背面涂导热硅脂不能太厚，涂覆完毕后用塑料片刮平即可，散热器面亦同。因导热硅脂导热性能比陶瓷差，过多导致热量无法良好传递。
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资讯来源：昆山电子产品设计  

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