全球威的SMT品质合格率检测的项目有以下5点:
1、器件引脚间连锡:元器件的每个封装引脚之间是否存在有焊锡连接在一起并且出现pcba短路现象。
2、器件焊锡纵向偏移:背面的引脚上,锡膏部位是否有超越焊点的原本规格。
3、器件引脚翘高和浮起:元器件的封装引脚的浮起和翘高是否都大于0.15mm。 内容来自:www.pcba-smt.cn4、器件焊接尺度形式:元件器的封装引线脚的正面,脚指和脚根的锡膏是否良好;引线脚与焊点间出现弧面焊锡带;pcba的引脚分布的表面是否清晰可见;焊锡需要盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。
5、器件焊接不良检查:看到一眼就可见的焊脚少锡,或者吃锡不到位,引线脚与焊点间无弧面焊锡带,这些是smt过程中焊接不良的现象,这种情况需要直接清洗 以上信息来源于:http://www.hfjunyi.com/
资讯来源:SMT贴片
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