1.广州汉源新材料股份有限公司是一家进行密封焊接的专业厂家。汉源新材料位于广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号，在设有销售办事处，经过多年来的经营，汉源新材料已经实现了无铅焊片技术开发、生产、销售的一体化。人才梯队建设已经形成，现有的技术、管理人员均受过高等教育的培训，是较早注重技术研发、科学管理的少数厂家之一。
2.广州汉源新材料股份有限公司始终坚持以“严格管理，优质产品，质量为本，专业服务”为宗旨的现代企业管理体系，逐步提高汉源新材料焊带产品在国内外市场的竞争能力。汉源新材料具有丰富的焊锡片生产和管理经验，将为客户提供质量过硬的焊带产品，完善灵活的销售政策及售后服务，先进的生产检测设备及全程跟踪的技术支持。
延伸拓展
产品详情：IGBT焊接用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分准确、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT焊接功率模块封装领域。还原性气氛真空回流焊工艺是以N2+H2或HCOOH气氛（即Frominggas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空洞率高质量焊接面。IGBT焊接等功率芯片组装时有两个关键焊接层：一是硅芯片与DBC的焊接，二是DBC与散热底板的焊接。组装焊接时，若两个焊接层同时焊接，选用相同或相近熔点的预成型焊料；若两个焊接层分别焊接，则选用不同熔点预成型焊料。同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用IGBT封装用焊料进行真空焊接，将总空洞率控制在3%以下。IGBT焊接产品关键参数如下：1、焊料总含氧量＜20ppm。2、焊料表面氧化膜厚度＜5nm。3、焊接空洞率＜2%，单个空洞。4、焊片表面含碳量（有机残留量）＜40ppm。
3.广州汉源新材料股份有限公司，经过多年的探索和开拓，公司业务逐渐扩大，规模日益壮大，实现了稳定发展。汉源新材料本着焊带产品质量求精，焊带产品价格求廉，商品求全、生产、销售一体的原则，规划汉源新材料的发展。产品主要有：焊锡片、预成型焊锡片、低熔点焊片、锡带、纳米银、无铅焊片、锡环等。产品销售覆盖多个地区，出口量逐年增加。汉源新材料宗旨：诚信待人，质量为本，用户至上，热情服务。
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资讯来源：汉源新材料
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