PCBA可焊性其实就是PCBA焊接效果,主要由以下的四大因素决定。
一、锡膏的特性
锡膏的因素对PCBA的可焊性起着非常重要的作用,锡膏成分的不同,存放时条件没有达到标准等等因素都将影响着PCBA的可焊性。
二、PCB基板的质量
PCB板的制作工艺也将影响着PCBA的可焊性,往往容易带来非常大的质量问题,如果PCB板不良,将导致全部的PCBA的焊接不良,这是非常严重的。
三、元器件
元器件作为被焊件,元器件在氧化受潮时,在焊接时容易产生短路、裂痕等不良。
四、环境
在SMT车间,对环境的管控是非常重要的,对温湿度都有要求,温度过高过低都将对PCBA的可焊性造成重要的影响。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础(EMS),以智能制造整体解决方案为亮点(IMS),以新产品开发为发展(R&D)。
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资讯来源:英特丽电子
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