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江西英特丽为您解析PCBA生产工艺流程 |
| 时间：2024-06-24 类别： 行业动态 |
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。
PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。 PCBA 一、SMT贴片加工环节 SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 1、锡膏搅拌 将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。 2、锡膏印刷 将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。 3、SPI SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。 4、贴装 贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。 5、回流焊接 将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，**冷却凝固完成焊接。 6、AOI AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。 7、返修 将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。 PCBA生产 二、DIP插件加工环节 DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检 1、插件 将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上 2、波峰焊接 将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，**冷却完成焊接。 3、剪脚 焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。 4、后焊加工 使用电烙铁对元器件进行手工焊接。 5、洗板 进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。 6、品检 对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。 三、PCBA测试 PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等 PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。 四、成品组装 将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，**就可以出货了。 PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。 江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，总投资近10亿，占地面积12亩，厂房面积3万平方米，坐落于风景优美，人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园，公司倾心打造国内EMS智能制造的标杆企业。 公司目前有24条ASM高端SMT线、PANASONIC自动插件线、测试车间、组装车间、老化车间、包装车间、实验室等全套EMS设备及设施，厂区环境优美，有近1万平方米的无尘车间和3800平方米的现代化办公区域，中央空调涉及到所有工作区域。公司办公与车间工作环境优雅舒适，并设有图书馆、活动中心等场所及设施。生活区为现代化公寓式宿舍，室内均设有冷热式空调、热水等，员工就餐、购物等配套齐全。 资讯来源：英特丽电子 |
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