|
|
| 行业资讯 >> 资讯展示： |
非接触式喷射点胶机主宰液态点胶的未来 |
| 时间：2015-04-10 类别： 其它资讯 |
非接触式喷射点胶机主要用于将胶水、油漆等流体精确的点、注、涂到产品表面或内部。与传统的针式点胶相比，非接触式喷射点胶技术具备更多的优越性能，从而使点胶工艺的速度、质量得到提高，喷射式点胶机的使用也越来越广泛。
非接触式点胶机的特点
非接触式点胶机在手机点胶工艺中的应用
手机点胶是通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上抹和注入胶水，使芯片与外界隔绝，起到防水、防尘、屏蔽等作用。点胶后芯片封装更加牢固，在手机跌落时，焊接开裂和芯片损坏的几率降低，缺点是不易维修。
非接触式点胶机的优势及未来趋势
上海交通大学微电子学院的罗德荣工厂硕士关于《无接触喷射式点胶技术的应用》文章中通过在MEMS麦克风点胶封装技术的成功经验，以及消费电子的兴起，表明无接触喷胶技术将主宰液态点胶的未来。
相关产品推荐 HD-18S系列全自动点胶机
相关阅读 资讯来源：沃豪科技 |
友情提示： 信息由用户自行发布，采用请谨慎，我们鼓励您当面交易。如有不符合法规或造成侵权，请及时通知本站更正或删除，具体联系方式见页面底部联系我们。名站在线只为传递信息，我们不做任何双方证明，也不承担任何法律责任。 信息转载，请标明来源于www.fwol.cn ,谢谢。 |
| 其它相似链接： |
| 相关评论： |
|
|
电脑版 |
