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中国国际光博会（CIOE 2019）已经热热闹闹地过去。激光加工、激光雷达、光通信、工业计测、气体分析、民用消费、光谱检测、检验医学，以上这些是此次滨松在展会中主要呈现的产品应用方向。久经市场考验的经典产品，以及**曝光的新品都同台出现。其中有哪些亮眼的看点必须再来给大家分享分享呢？

动动手指往下滑一滑就能看见了~

# 激光加工


激光并行加工模块
下一代激光加工引擎：JIZAI

# 激光雷达
面阵红外近距离传感器
VCSEL

# 光通信
面向5G前传和数据通信中心光模块应用的全系列探测器

# 工业计测
应用于编码器的光电探测方案

# 民用消费
针对广泛消费类应用的全波段产品

激光加工

# 激光加工联合实验室展品：激光并行加工模块

2019年7月，湖北工业大学-滨松中国-金顿激光共同建立的“激光加工联合实验室”正式成立。目前主要进行着基于空间光调制器的精密激光加工方案（钻孔、切割、打标等）的研究，包括不同应用的相位图计算算法、光路系统的搭建与优化、不同材料和应用的实验工艺验证等等。

激光并行加工模块是联合实验室的一个小小的首秀。内部配置了滨松空间光调制器（LCOS-SLM）。激光入射到SLM上，在软件内预先设置的多焦点全息图，随后激光通过独特设计的光路，最终在相机靶面上产生多光束。

在光调制时，该模块使用了带反馈的迭代算法。相机采集的多个光束的能量分布首先经过算法优化，再迭代入GS算法迭代循环中，经过不断迭代循环，最终得到了能量分布均匀的多个光束。这在实际的加工中，是十分必要的。

利用这套激光并行加工模块可以进行10*10阵列多光束打孔、多光束并行蚀刻加工、多光束字母打孔等作业。现场亦展示了多个使用该模块进行加工的样品。
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资讯来源：汕头罗克自动化  

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