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810-031325-106 Lam Research板卡渠道商介绍,从集成电路产业链角度来看，材料和设备位于产业链上游，对集成电路的发展起着支撑作用，中游为芯片的生产，又可以分为设计、制造、封测三个环节。下游为芯片各类细分市场的应用，比如手机、电脑、汽车、物联网、网络通讯等。

在鲸准发布的《2019集成电路行业研究报告》中，我们对每个环节的市场规模、市场格局、国产替代化程度以及潜在的机会等进行了详细的阐述。本文以行业的设备环节为例进行分析：

根据SEMI**统计跟预测：2018年世界半导体设备市场规模为645.5亿美元，2019年市场规模预计为526.9亿美元，同比下降18.4%。到2020年有所增长，市场规模为587.9亿美元，同比增长11.6%。

中国大陆2018年半导体设备市场规模为131.1亿美元，预计2019年市场规模为116.9亿美元，同比下降10.8%；2020年大幅增长至145.0亿美元，同比增长24.0%，占世界市场规模的24.7%，位居世界**。

半导体设备主要包括晶圆制造设备、封装设备、测试设备、其他设备等。制造设备主要包括光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备等，封装设备主要包括切片机、装片机、引线缝合机等。测试设备主要包括测试机、分选机、探针台。按价值链分布，制造设备约占半导体设备的78%，测试设备约占10%，封装设备约占7%,其他设备约占5%。

我们详细梳理了芯片的生产工序、相对应的设备以及国产化替代的难易程度。其中测试设备技术门槛较低，国内厂商占据了一定的市场份额，而制造设备不论是技术还是资金壁垒都较高，国内与发达国家相比还存在特别大的差距。

根据制造工序，制造设备包括：长晶炉、切片机、化学机械抛光机、氧化炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、CVD和PVD等。其中一个晶圆代工厂中，光刻机价值约占制造设备的30%，刻蚀机价值约占25%，薄膜沉积设备价值约占25%（包括CVD和PVD）。

需要注意的是，制造设备，尤其是高端制造设备是个高度垄断的市场。

根据各细分设备市场占有率统计数据，在光刻机、PVD、刻蚀机设备领域，前三家设备商的总市占率都达80%以上。光刻机被阿斯麦ASML、尼康Nikon、佳能Canon所垄断，刻蚀机被泛林半导体LAM、东京电子TEL、应用材料AMAT所垄断，PVD被应用材料AMAT、Evatec、爱发科Ulvac垄断。

而国产设备一般用于制造后段，线宽较大的工序。比如CVD设备（沈阳拓荆）一般用于Cu或者Al介质层SIO、SIN、TEOS的沉积，刻蚀设备（中微半导体）一般用于Cu或者Al介质层的刻蚀，PVD设备（北方华创）一般用于Al或者Hard Mask TiN的沉积。国内**进的曝光机为上海微电子生产，对应的工艺能力为90nm。

半导体测试设备包括测试机、探针台和分选机。芯片测试分为初测和终测，在初测环节，测试机配合探针台完成晶圆测试，测试出坏的芯片不进行封装，从而节省封装成本;在终测环节，测试机配合分选机完成成品测试，测试出坏的芯片不进行发货，从而提高芯片的良率。

测试机属于定制化的设备，定制性主要体现在测试板卡和测试程序的定制，每一款待测芯片都有自己特定的测试程序。一般是由设计厂商来确定。探针台和分选机则是相对通用的设备。探针台一般是由晶圆代工厂确定，分选机一般是由封测厂商确定。

测试设备中，测试机市场份额**，各类测试机加总约占测试设备市场空间的65%左右。其中，数字（Soc）测试机占比50%左右，存储器（Memory）测试机占比10%左右，模拟测试机大约占比5%左右，分选机与探针台占比相近，约各占测试设备总市场空间15%左右。

在国内市场，低端测试设备领域，目前已经实现国产替代；中端测试设备领域，部分实现国产替代;高端测试设备领域，目前国内公司正在研发。在技术难度相对稍低的分选机和模拟测试机领域，以长川科技、北京华峰为代表的具有高品质、低成本优势的国产测试设备已进入国内封测龙头企业。国产测试设备，从模拟测试机、分选机等中低端测试领域开始和国际厂商展开竞争。

我们认为：在半导体的投资热潮中，设备国产替代由易到难，也就是测试设备厂商有望率先受益。我们统计了目前国内在建的晶圆厂，根据估算，投资金额超7000亿元。假设晶圆厂70%的投资用于购买设备，未来几年，国内设备的投资额为5000亿元，测试设备占比10%，为500亿元。即使是技术难度相对较低，国产替代做的**的分选机和模拟测试机领域（占比20%），也有100亿的市场规模。而国内的测试设备龙头长川科技2018年的营收才2.16亿元，国内的测试设备市场仍有很大的成长空间。

资讯来源：汕头罗克自动化  

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