PN-40886大功率通讯板 -行业资讯

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PN-40886大功率通讯板渠道商介绍，随着各国 5G 商用牌照发布，5G 进入大规模建设阶段，基站建设从 2019年开始快速放量。截至 2019 年上半年，我国 4G 基站数量达到 445 万个，占全球一半以上。我们预计全球 5G 基站数量将达到 700 万个以上，参考 4G基站建设节奏，我们预计 2020-2022 年将是基站建设的高峰期。

5G 基站在结构上相比 4G 出现了明显变化。4G 基站通常包括 BBU、RRU、馈线、天线等四个部分，其中 BBU 主要负责信号调制，RRU 主要负责射频处理，馈线用于连接 RRU 和天线，天线主要负责导行波和空间波的转换。

5G 基站则被重构为三个功能实体：CU（集中单元）、DU（分布单元）、AAU（有源天线单元）。CU 是将原 BBU 的非实时部分分离出来，负责处理非实时部分的协议和服务，BBU 的剩余功能重新定义为 DU，负责处理物理层协议和实时服务，BBU 的部分物理层处理功能与原 RRU 及无源天线合并为 AAU。

2、5G 基站建设大幅拉动通信 PCB 需求
5G 基站对于通信 PCB 的拉动主要体现在用量和单价两方面。由于 5G基站结构的变化，导致需要使用的通信 PCB 的面积出现了明显增加；同时5G 高频高速传输需要使用新的特殊材料，制造难度也有明显加大，导致 5G通信板的单价也有明显提升。

在 AAU 方面，5G 基站的天线振子集成在一块 PCB（含馈电）上，天线底板尺寸约 0.4m*0.75m，采用碳氢或 PTFE 等高频材料，单价约为 3000元/平米至 6000 元/平米；天线振子尺寸约为 28mm*28mm，数量为 64 枚，双面高速板，单价约为 2000 元/平米。
TRX 板通常采用高速材料，层数约为 10-20 层，尺寸约为 0.4m*0.75m，单价约为 4000 元/平米。PA 板集成在 TRX 上，总共有 4 块，每块尺寸约为0.15m*0.18m，采用碳氢或 PTFE 等，层数约为两层，单价约为 3500 元/平米。
与此相对应，4G 基站的天线馈电网络板和振子使用的 PCB 面积约为0.2 平米，通常使用双面板，单价约为 2000 元/平米。4G 基站的 RRU 主要包括中频模块、收放机模块、功放模块和滤波模块，使用 PCB 的面积约为0.1 平米，单价约为 2500 元/平米。
根据测算，5G 基站每幅 AAU 的价值量约为 3028 元，由于每个基站需要使用 3 副 AAU，则单基站的 AAU 价值量约为 9084 元。

5G 基站的 CU+DU 整体与 4G 基站的 BBU 类似，需要使用的 PCB 主要包括主控板、基带处理板、基带射频接口板等。4G 基站的 BBU 包含 3-5块板，单价约为 4000 元/平米，面积约为 0.5 平米。5G 基站 CU+DU 使用20-30 层的高速板，需要采用松下 M6/M7 等高速板材，每块面积约为 0.15平米，单价约为 7000 元/平米。
根据测算，5G 基站 CU+DU 的价值量约为 3150 元。

根据我们的测算，5G 基站使用 3 副 AAU 和 1 个 CU+DU 的价值量约为1.22 万元， 5G 基站的 PCB 价值量相比 4G 基站增加 2 倍以上。

3、内资 PCB 企业实力**，有望受益 5G 建设浪潮
伴随着华为与中兴等大陆通信设备厂商的崛起，以深南电路、沪电股份、生益电子等为代表的大陆 PCB 企业在通信板领域也积累了深厚的实力，在华为、爱立信、诺基亚、中兴、三星等全球五大通信设备厂商的份额均位居前列。

5G 通信 PCB 可以分为高频板和高速多层板两大类，两者的制造难度相比以往有进一步的增加，有望进一步巩固已有厂商的实力。

1、高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHz 或者波长小于 1 米）与微波（频率大于 3GHZ 或者波长小于 0.1 米）领域的 PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板
。高频板的难点首先在于基材，需要使用低介质损耗 Df 的高频板材，为了保证较快的传输速度，介电常数 Dk 也要相对较小，常用板材主要有复合型高 Tg 材料、碳氢、PTFE 等。
在制造过程中，高频板的难点主要在于：1）沉铜：由于材料的原因，孔壁不易上铜；2）图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔的控制；3）绿油工序：绿油附着力、绿油起泡的控制；4）各工序出现严格控制板面刮伤等。

2、高速多层板的制造难点主要体现在以下几个方面：
1）层间对准度难点。由于高层板层数多，客户设计端对 PCB 各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。

2）内层线路制作难点。高层板采用高 TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层 AOI 漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板;高层板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。

3）压合制作难点。多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。图表 57 是热应力测试后出现爆板分层的缺陷图。

4）钻孔制作难点。采用高 TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集 BGA 多，窄孔壁间距导致的 CAF 失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

5G 通信 PCB 制造难度的加大，直接提高了竞争门槛，使得已有厂商的地位进一步得到巩固。我们预计深南电路、沪电股份、生益电子等行业**厂商将持续受益于 5G 建设浪潮。

资讯来源：汕头罗克自动化