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853-043759-401射频匹配器渠道商介绍,在讲解先进射频匹配工作流程之前,我们先来看看传统射频匹配是如何进行的。传统射频匹配通常有两个步骤:
用史密斯圆图设计一个由理想元器件组成的射频匹配网络
在PCB板上对射频匹配网络进行细调
在这个过程中,射频工程师需要不停地焊上以及焊下L/C元器件,非常耗时耗力。
随着电子产品尺寸的不断缩小,表面贴装器件(SMD)的尺寸也相应的不断缩小,使用这么小的器件对射频匹配网络进行手动细调的时候就变得非常困难;另外,随着工作频段的提高以及信号带宽的增大,走线(trace)、焊盘(pads)以及过孔(vias)等产生的寄生效应变得越来越明显,同时,元器件也会产生寄生效应, 而这些寄生效应在理想射频匹配网络里面是不被考虑的;**,在射频匹配网络细调过程中还要不断对结果进行测量,而如何保证精准的可持续的测量也是一个很大的挑战。
资讯来源:汕头罗克自动化
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