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853-043759-004LAM半导体渠道商介绍,半导体设备可分为晶圆处置设备、封装设备、测试设备和其他设备,其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序,分别用在集成电路消费工艺的不同工序里。
在整个半导体设备市场中,晶圆制造设备大约占整体的80%,封装及组装设备大约占 7%,测试设备大约占 9%,其他设备大约占 4%。而在晶圆制造设备中,光刻机,刻蚀机,薄膜堆积设备为中心设备,分别占晶圆制造环节设备本钱的30%,25%,25%。
半导体设备处于该产业链的上游,固然市场总量与下游的IC设计、制造、封测比相对较小,但其技术高度密集、**这一特性,决议半导体设备在整个行业中起着无足轻重的作用,为下游的制造、封测源源不时地提供着“粮食”。
SEMI的数据显现,2017年全球半导体设备市场范围达566.2亿美圆,较2016 年大幅增长 37.3%,创历史新高,增速为近7年来的**程度。
在由SEMI统计的2017年全球前12的半导体设备厂商榜单中,绝大局部营收增长都十分强劲。其中,排名前10的厂商,年营收增长率全是正数,没有呈现负增长的状况,而且,除了排名第6的迪恩士(年增长1%)和排第8的日立高新(年增长5%)外,其它8家的增幅都处于高位,其中,排名第7的细美事(SEMES)的增幅到达了惊人的142%。
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