LED芯片在整个小间距LED系统中,它的质量与性能和高稳定、可靠性以及低亮高灰高刷等各项指标特征息息相关。因此,它对LED芯片提出了以下三大更高的要求:
对LED灯珠的死灯率有较为严苛的要求
由于传统LED显示屏死灯率的行业标准是在万分之一,而小间距显示屏的灯珠芯片密度较大,因此小间距的死灯率需控制在十万分之一甚至是百万分之一才能满足长期使用的需求。否则,用了一段时间后,死灯会布满整个屏幕,而使用户无法接受。因而这样严苛的死灯率,对LED芯片厂的质量把控体系提出了更高的要求。
LED芯片领域常用的评价指标有两个:1、“静电释放”,指芯片在静电冲击下而不损坏的能力。由于LED芯片在小间距显示屏的使用数量成几何倍数的增长,为了达到十万分之一甚至是百万分之一这样严苛的死灯率,因此芯片必须通过ESD 2000v的全测,才能**限度的保证每一颗都不会被静电击穿。2、“反向漏电流”,LED芯片漏电流越小,代表其可靠性越高,可使用的寿命越长,越不容易死灯。目前这一参数在业内的**标准是小于0.05uA@-12V,而只有少数芯片厂可以做到,因此严格执行的就更少了。
LED芯片如何提高应对高刷新率的要求
小间距LED显示屏,由于要面对一些摄像和拍摄的需求,因此会相比常规显示屏有更高的刷新率要求。因而刷新频率越高,对LED芯片在高频脉冲电流下耐受性的要求就越高。而对现有普通芯片做的显示屏而言,刷新率更高会使显示屏以后出现各种不一致的异常显示。因此,LED芯片应对高刷新时,不仅需要有尽可能短的响应时间,还需要开启有较高一致性的电容和快速并且一直关灭的时间。
LED芯片如何实现小间距低亮高灰的显示要求
由于当今用户对小间距产品的要求已经不再是比较谁家亮度高,而是比较谁家亮度低。比的是谁家的显示屏可以做到降低亮度的同时不损失灰度与画质。因而,实现低亮高灰,小间距LED除了使用高性能的驱动IC之外,与LED芯片至关重要。
为了确保良好的显示效果,小间距LED显示屏对单位面积的总亮度提出了明确的要求,位面积芯片数量的增加,意味着单颗LED芯片的亮度需要同比例降低。LED显示屏整体亮度一般通过调整LED芯片的驱动电流实现,在一些小间距LED的使用环境中,LED芯片的正向电流已经降低到1mA甚至0.5mA以下。这就要求在小电流工作下,RGB三色芯片的亮度、波长必须有较好的一致性,以及对工作电流进行调整时,要求RGB三色芯片的亮度、波长的变化特性也要基本保持一致,否则就会出现花屏现象。
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