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4022.637.16724（SERV.502.29656）控制器渠道商介绍，检测设备，主要用于检测产品在消费过程中和产成后的各类性能能否到达设计请求。检测品种繁多，客户需求多样化，因而检测设备常常存在非标定制化的特性。本篇报告主要从半导体检测范畴切入，细致剖析在半导体消费过程中检测的各个科目及其重要性。相关于光刻等前道设备，检测设备的制造难度相对低一些，但是也存在较高的推行难度。目前全球半导体检测设备行业曾经构成了泰瑞达、爱德万两家垄断的场面，国内的长川科技、北京华峰、华兴源创等公司正在寻求从各自的细分范畴打破，逐步停止进口替代，目前已获得一定的停顿。

广义上的半导体检测设备，主要包括工艺检测（在线参数测试）、晶圆检测（CP测试）、终测（FT测试），国内公司目前主要涉足于晶圆检测和终测环节，这两个环节的检测设备价值量约占整体半导体制造设备投资的9%左右。检测设备相关于中前道的光刻、刻蚀设备来说，**制造技术难度相对低，国产厂商更容易打破，但由于触及到度量衡规范，因而品牌壁垒，以及推行难度还是较高的。

半导体检测贯串整个半导体制造过程，可防止制造损失的指数式增长。随着半导体技术的疾速开展，行业设计才能和制造才能都有了很大的进步，这一方面使得半导体完成的功用日益强大，另一方面其内部构造的复杂度也不时进步，检验测试面临越来越多的应战。半导体检测贯串整个半导体制造，从设计考证到最终测试都不可或缺，依照电子系统毛病检测中的“十倍规律”：假如一个芯片中的毛病没有在芯片测试时发现，那么在电路板（PCB）级别发现毛病的本钱就芯片级别的十倍。以此类推半导体检测失效损失呈指数增长，测试在制造过程中的位置显而易见。

测试设备需求旺盛，国内公司已有一定技术积聚。从2017年开端，国内存储器和逻辑芯片产能不时释放，目前在建和拟建晶圆厂项目总投资金额接近万亿元范围。依据SEMI预算，2018-2020年国内半导体制造设备投资额约为1550、1604、1702亿元，依照历史经历检测设备占总设备17%（晶圆检测9%，过程工艺控制8%）的比例停止测算，2018-2020年国内晶圆厂检测对应的半导体检测设备需求分别为264、273、289亿元，行业研讨敬请阅读末页的重要阐明Page 4随着测试本钱占比逐年升高，实践需求有望在此根底上继续打破。国内检测设备公司方面，长川科技、北京华峰技术程度较为抢先，长川科技消费的测试机、分选机已取得长电科技、华天科技等多个封测、代工厂商的运用和认可，在国内完成批量销售。

SEMI下调半导体制造设备2019年的全球销售额预测值。依据SEMI**预测，由于智能手机和存储半导体需求的低迷，2019年半导体设备销售额将同比减少18％，降至527亿美圆，但预测随着存储器投资复苏和中国大陆新建及扩建工厂，估计2020年设备销售额将比2019年增长12%至588亿美圆，SEMI估计中国大陆将成为半导体制造设备的**市场。

存储器价钱走跌，反响全球半导体景气度或下行。价钱相关于销量，经常是更前瞻性的指标。能够看到，NAND Flash存储器的价钱在2018年跌了50%以上，也跌破了2016年的价钱，供过于求加上高库存的影响招致价钱跌幅猛烈。经过了两年的高景气之后，半导体价钱及市场景气度进入下行周期。

近期由于日本开端对韩国限制半导体资料出口，DRAM和NAND flash价钱均有所上涨，但整体上dram产能估计到19年末还将维持供过于求的状态。

据SIA**报告，5月全球半导体销售额连续第五个月同比降落14.6%至331亿美圆。受智能手机等终端设备需求疲弱的影响，我国5月半导体销售额110.4亿美圆，同比跌幅也超10%。

日韩半导体行业起争端，中国厂商或迎机遇。日本政府近日宣布，将从7月4日起对用于制造电视和智能手机面板的氟聚酰亚胺、半导体制造过程中的中心资料光刻胶和高纯度半导体用氟化氢出口停止限制。韩国官方数据显现，韩国企业对这3种日本资料的进口依赖度分别高达43.9%、91.9%和93.7%，而韩国对这三种半导体中心资料的储藏量只够继续运用1~3个月，若3个月之后日本仍不供货，三星、海力士等半导体消费厂商会面临停产风险。因而，假如日韩分歧长期持续，韩国厂商的产能缺口或转移至中国，中国厂商可借机抢占市场。中国或将接过产业接力棒，承接第三次半导体产业转移。

随着半导体产业同时迈入后摩尔时期与后PC时期，全球半导体市场增速明显放缓，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力。我国在过去的二十多年中，凭仗低廉的劳动力本钱，获取了局部国外半导体封装、制造等业务，经过不时的技术引进和人才培育，曾经完成了半导体产业的原始积聚。但是目前国内半导体行业技术积聚与国外先进程度差距依然较大，并不能完整满足国内现阶段的需求，依据IC insights的数据，2016年我国集成电路自给率仅为10.4%。下游需求端的激烈迸发叠加国内集成电路自给率缺乏正在不时加速半导体产业向中国大陆转移，据SEMI预估，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占全球总数42%。

差距宏大倒逼国产突围，防止中心设备受制于人。前有“中兴事情”让国人痛定思痛，后有福建晋华遭美国技术禁售，再加上近期关于华为的一些制裁措施，都让我们认识到必需在中心技术上占领主动。2017年，中国进口商业芯片共计破费13640亿钱。过去十年，中国进口芯片费用超越10万亿钱，相当于2017年中国GDP的整整1/8。2016年，中国的集成电路自给率仅为10.4%，推进集成电路开展曾经上升至国度重中之重，芯片国产化率亟待进步。

政策支持带动国内企业突围，鼎力支持封测行业开展。为了推进国产设备突围，我国启动了“02专项”以及成立国度产业大基金，其中“02专项”全方面的对半导体设备行业停止了培植，一期重点在制造，晶圆代工28nm和存储是关键：制造的投资额占比为65%、设计占17%、封测占10%、配备资料占8%。2018年5月，工信部发言人指出国度大基金第二期正在募集，估计再有超越千亿的资金进入集成电路产业。特别针对封测行业，国度简直每年出政策推进，经过税收改善、基金投资等方式**企业突围。

测试复杂度晋级，高端需求旺盛带动市场。半导体芯片中晶体管的特征尺寸每年都在减小，这也招致晶体管的密度每年大约增长20%，这使得芯片内部模块变得越来越难测，测试的复杂度在逐步晋级。同时随着芯片封装技术逐步向高密度、高速度的开展，废品测试也变得逐步复杂，测试的本钱在逐步升高。

2018-2020年国内检测设备需求估量超800亿元。从2017年开端，国内存储器和逻辑芯片产能不时释放，目前在建和拟建晶圆厂项目总投资金额近万亿元范围。依据SEMI预算，2018-2020年国内半导体制造设备投资额为1550、1604、1702亿元，依照历史经历检测设备占总设备17%（晶圆检测9%，过程工艺控制8%）的比例停止测算，2018-2020年国内晶圆厂检测对应的半导体检测设备需求分别为264、273、289亿元，随着测试本钱占比逐年升高，实践需求有望在此根底上继续打破。

资讯来源：汕头罗克自动化