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MagnaTran7 003-1600-32晶圆机器人渠道中心下面介绍台积电**技术分享，不再是单纯的晶圆代工厂：
台积电成立于1987年，自1994年以来一直举办年度技术研讨会，今年是台积电成立25周年（圣克拉拉会议中心普遍强调这一点）。台积电北美总裁兼**执行官Dave Keller表示：“**届硅谷研讨会的与会者不足100人，而现在，出席人数已超过2000人。”
供公司发展总监Cheng-Ming Liu博士介绍了台积电汽车客户的独特需求，特别是在更长的产品生命周期内的持续供应。他表示：
“我们对“旧”的工艺流程的承诺是坚定不移的。我们从未关闭过一家工厂，也从未关闭过一项工艺技术。”
研究与开发/技术开发**副总裁Y.-J.Mii博士着重介绍了工艺技术发展的三个时代，如下图所示：
在**阶段，Dennard Scaling是指在后续的工艺节点中，将FEOL线性光刻尺寸按“s”（s < 1）的比率进行微缩，实现电路密度（1 / s^2）的提高（量度为gates / mm^2），下一阶段的重点是材料的改进，而当前阶段的重点是设计—技术的协同优化（马上有更多介绍）。
在随后的研讨会上，集成互连和封装研发副总裁DougYu博士介绍了先进封装技术如何专注于微缩，尽管持续时间较短。 “十多年来，封装还提供了再分布层（RDL）和凸点间距光刻的二维改进。借助我们今天所描述的多芯片、3D垂直堆叠封装技术——特别是台积电的SoIC产品，我们在电路密度方面取得了巨大的改善。S等于零。或者换句话说，我们实现了无限微缩。（实际上，很容易预见到产品技术将开始使用gates / mm^3进行度量。）
资讯来源：汕头罗克自动化
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